A、 焊料不足：
焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟;
d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
對策：
a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠，提高加工質量;
e) PCB的爬坡角度為3～7℃。
B、焊料過多：
元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。
原因：
a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;
b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低;
c) 助焊劑的活性差或比重過小;
d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中;
e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。
f) 焊料殘渣太多。
對策：
a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。
b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
c) 更換焊劑或調整適當的比例;
d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中;
e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料;
f) 每天結束工作時應清理殘渣。
C、焊點橋接或短路
原因：
a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄;
b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上;
c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低;
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低;
